重新定义PCB设计工具

Mentor在介绍其最新的Xpedition Enterprise平台时用了这么一段描述：“The technology leader for today’s most complex PCB systems designs ”，相信这简单的一句话已经足够显示Mentor对最新Xpedition Enterprise平台所用技术的自信。这个号称可以大幅简化并加速业界最具挑战PCB系统设计的平台，笔者有幸在今年三月份访问Mentor上海办公室，一窥了其部分强大功能，也有了《Mentor Graphics最新Xpedition PCB 设计平台：为解决复杂设计挑战而生》这篇文章。此次PCB技术峰会，则是Mentor第一次向国内工程师全面系统介绍其最新Xpedition Enterprise平台也就是Xpedition VX，带来的信息量自然也是相当的大。



多项创新应对PCB设计挑战

PCB系统复杂度的提升加速了设计复杂度，另外人力结构的改变导致专门从事Layout设计的人员在不断缩减，系统感知设计需求也使得之前基于独立PCB项目的设计向基于系统设计转变，这些PCB设计所面临的挑战都可以说是促成Xpedition VX产生的要因。



Xpedition VX提供了产品从概念设计到最终量产的完整设计工具，换句话说，一个产品从概念产生，系统定义和仿真，到原理图输入，约束定义，Layout，验证，可制造性设计（DFM）,都可以在Xpedition VX一个平台完成。



从设计创建开始，不同任务的工程师就可同时在同一个设计上进行操作，操作带来的改变会立即反馈到主数据库中并在群组中得以显示，对应的原理图也会同步变化；FPGA I/O优化器则为分配FPGA I/O到PCB上的器件引脚提供了一种快速且有效的解决方案，降低了设计周期，优化了系统级性能；在器件布局和走线上，Xpedition VX可以说迈出了革命性的一步，自动化的器件规划与布局、自动辅助的交互式布线，特别是Sketch Router，可达到接近手动布线的质量，差分信号对的自动相位匹配、对称Pad输入与弯曲走线等等，都极大简化和加速了布线作业；Xpedition VX同样也让ECAD软件与MCAD软件有效融合，它提供了一个可以在真实的3D环境下设计的能力，利用元件与封装的正确3D参数模型，工程师可以在2D和3D设计时均使用相同的选项、规划与布局功能，大大缩短了在传统设计过程中电气与机构来回确认的时间。

多维度诠释系统级设计理念

Xpedition VX的创新远不止上文的几个简单陈列，可视化的Xpedition Path Finder套件和Valor NPI软件解决方案也是不得不提的两个产品，因为Xpedition VX结合这两个产品， 客户基于Mentor系统级设计的理念，可以走的更远，做的更多。



Xpedition Path Finder套件支持利用来自IC和电路板设计团队的布局数据对IC封装选择和优化进行指导和自动化。IC布局设计数据可作为一个虚拟裸片（die）模型（VDM）被表述，其中包含用于协同设计和优化过程中的所有IC级的详细说明。电路板设计数据可作为独立的接口建模或作为完整的设计。套件针对片上系统（SoCs）日益提高的复杂性和多芯片封装的增长问题，提供了行业第一的新的路径寻找方法，能通过多个封装变量对芯片连通性进行自动规划、优化。 简单言之，这个套件使得Xpedition VX针对板级的设计延伸到了封装级，使得产品设计在芯片封装级就能做优化，为最终产品提供更优、更具性价比的解决方案。



Valor NPI将PCB设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。Valor NPI软件产品可帮助设计级和产品级NPI工程师根据工程师原始设计工具中的制造商规则集，来准备和验证产品模型。确保了完美的可生产设计，无需专门的制造知识或经验。这样，制程级NPI工程师不用人工输入数据即可评估和创建制程工具包，制造商将获得“第一次即正确”的设计，避免生产错误。Xpedition VX与Valor NPI紧密集成，保证了设计产品的可制造性。

Mentor用一张图从三个维度阐述了他们对于PCB系统设计的理解，承载其设计理念的最新Xpedition VX在笔者看来已经不仅仅是我们传统认知上的PCB设计工具了，它融合了更多，也深入了更多。相信随着产品推广的不断深入，知道Xpedition VX的工程师将越来越多，喜欢上Xpedition VX的工程师也将越来越多。

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