超越高通和联发科

近日欣闻据台湾媒体报道台积电加快了16nm制程的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。报道称面对英特尔与三星的重压，台积电董事会核准910.3亿新台币（约合30.34亿美元）用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产，到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产，首批量产的芯片是Kirin 930。如果消息属实，则海思将凭借Kirin 930一举超越高通和联发科。

华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度，超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。今年海思Kirin 920凭借4G Cat6超越了高通、联发科半年以上，已经是加速起跑的架势。

华为已经跃居全球无线通信设备龙头，在通信技术发展方面积累丰富的经验，这也是华为任正非口中的“管道优势”，在今年海思Kirin 920发布上，我们已经注意到华为已经在研发5G设备，这是华为的5G基站，可以预计，华为在通信的积累将给海思手机基带方面带来很大提升。这就是华为的大平台优势，我们看到EBC已经展示了5G基站，未来5G时代华为终端和海思的管端结合优势可以更明显，华为现在还为供应商进行网络运营维护服务，这样的服务业可以让华为积累更多的经验，反过来给海思的手机研发提供指导，这是其他任何一家手机芯片都不具备的优势，从Kirin920的研发模式看，已经开始基于用户应用场景的研发模式，这正是几年前我采访Tensilica CEO时他提出的观点，他参与研发了RISC处理器架构，他认为未来处理器会演变为基于应用的处理器架构。

如海思CTO艾伟所介绍，海思的另个优势是协同设计优势，发挥全球各地的研发特长，比如法国人擅长人文可以在ISP研发上发挥，东欧人擅长算法，北美团队重在射频技术，这样的协同是真正国际化的操作手法。有技术，有设计，海思缺的还有是工艺和软件。

超越高通和联发科

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