TDD/FDD 融合组网推动产业发展，加剧芯片方案竞争

伴随着中国政府对4G牌照的发放或预商用，目前国内有些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网，这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模12频以及支持Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。市场研究分析师表示，就目前我国通信行业的现状来看，将出现4G网络加上三家运营商三种不同的3G制式，甚至还要兼容2G的GSM和CDMA网络的市场格局。

众所周知，由于TD-LTE和FDD LTE拥有OFDMA技术、多天线技术、链路自适应技术、上行SC-FDMA技术等众多共性技术，在网络建设过程中，核心网、传输网方面没有多少差别，仅因双工方式的不同在基站系统中射频部分存在一些差异，而基带部分完全可以实现共有平台，有利于运营商混合组网。而FDD与TDD网络的融合带来的是在终端上的统一，由于TD-LTE 和FDD LTE两者不存在本质上的区别，厂商进行芯片设计时能够采用融合式的设计方案，同时支持TDD和FDD两种制式，支持多模多频的LTE终端将更加符合用户的使用习惯及运营商的发展需求。

此外，从GSA发布的TDD商用网络数据中可以看到，半数网络运营商在运营TDD的同时还运营FDD。

作为TD-LTE技术的领跑者，中国移动一直以来致力于推动和支持LTE TDD/FDD的融合发展，并依托GTI与国际运营商和全球产业一起形成合力，共同推动TD-LTE的加速成熟和商用。对此，中国移动研究院副院长黄宇红曾经对媒体表示，2010年到2020年这十年间，智能通讯设备流量会有一千倍的增长，如此大的增长量并非一个网络制式能够轻松解决，TD-LTE和FDD LTE融合组网也就变得很重要。

对于融合组网，从LTE在国内目前发展来看，虽然FDD起步较早，产业发展相对成熟，在全球范围内拥有绝大多数的商用网络，但是TDD频谱资源丰富，很多运营商又同时具备两种模式的频谱资源，融合组网可以更好地利用频谱资源，提高用户体验，发挥规模产业效益，目前一些领先的运营商已经在从事FDD和TDD的融合组网工作，这也将成为4G产业发展的主流趋势。

未来短期内中国联通、中国电信将采用TD-LTE和FDD LTE混合组网模式，而中国移动继续沿用TD-LTE模式，各运营商的技术路线基本确定。由于3G网络的技术路线不同，在获得TD-LTE牌照后，中国移动快速进行了大规模4G网络建设，2014年1—5月用户数量也有较快增长，而中国联通和中国电信态度相对平淡，用户数量也不尽乐观。此次获得混合组网预商用牌照后，中国联通、中国电信能够开始提供FDD服务，用户数量方面预计能够得到一定改观。

不管三大运营商未来竞争结果如何，终端都将是竞争中的重中之重，而由于LTE时代运营商融合组网，使得终端将面临同时支持不同制式网络的需求，但芯片作为终端最重要的组成部分，多频多模是唯一的选择。

作为业界的领衔者，高通早在两年前就率先推出多模多频LTE解决方案，率先进入LTE商用市场，且在多个LTE商用地区市场占据了领导地位。由于掌握大多数3G、4G标准的核心专利技术，高通在手机处理器多模多频方面优势明显，尤其是今年年初MWC上推出了全球首款支持5模的八核64位LTE芯片组——骁龙615，更是一举奠定LTE芯片的技术领先地位。从去年年底我国4G牌照发放至今，市场上销售的4G手机，除华为坚持使用自主研发的“海思”芯片外，其他国产品牌两千元以上中高端机型，几乎都是用了“骁龙”处理器。根据相关市场数据统计，截至5月份，中国TD-LTE智能手机市场高通占据了一半以上的市场份额，可以说一段时间内高通在LTE芯片市场龙头老大的地位难以撼动。

虽然高通牢牢把控着头把交椅，但在上半年的LTE芯片市场还有一股力量绝对不容忽视。在3G时代就有卓越表现的Marvell在4G时代再次发力异军突起，与高通抢夺4G芯片市场。 Marvell早在2013年5月就推出了PXA1088LTE芯片，是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。在我国TD-LTE牌照下发之后，Marvell联合酷派于今年1月推出了业界首款面向中国移动用户的千元4G智能机，率先将4G手机降至千元以下。在上半年的销量数据中更是仅次于与iPhone5s排名第二。除酷派外，Marvell还与联想、海信等厂商合作推出了多款4G智能机产品，像联想A788T也是中移动TD-LTE产品中销量排名前三的明星机型。目前的4G芯片竞争格局中，Marvell在4G千元机市场上的实力不可小觑，根据相关市场数据统计，Marvell已占据了上半年中国TD-LTE智能手机市场中3成的份额，可以说几乎与高通共同瓜分了整个TD-LTE智能机市场。根据其在上半年4G千元机市场的出色表现，Marvell计划在2014年抢下全球4G手机芯片亚军宝座。

上半年4G芯片市场呈现高通遥遥领先、Marvell在中低端奋起直追的态势，但下半年随着联发科的强势加入，4G芯片战局将变得更加混乱。联发科自2G、3G时代就被视为高通最大的对手。尽管高通在低端市场，其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey（毕竟这是联发科2G时代的看家本领），不过，由于高通全面QRD化，且随着智能手机厂商提升营收和利润的需要（会更多采用高中端的QRD解决方案），高通的QRD在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，而届时联发科唯一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，但这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

而且，联发科出货时间相较于高通和Marvell晚了近半年，能否在4G领域跟紧脚步还要看其后续的市场表现。在千元机市场，联发科高性价比的优势也将助其与Marvell形成激烈的竞争。

综上所述，目前4G手机芯片领域，主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，市场竞争将变得异常激烈。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。 看来4G时代，手机芯片市场格局混战将是必然。