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德州仪器推出支持高级 PMBus™ 接口与智能功率级的多相位 Vcore 解决方案

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zhiweiqiang33 发表于 2014-11-22 15:05:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压 (Vcore) 电源管理系统解决方案,分别为:TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。此次推出的控制器 家族以及 CSD95372B 与 CSD95373B NexFET 智能功率级符合因特尔 VR12.5 与 VR12 稳压规范,是业界一流的数字多相位解决方案,支持最新 Intel® Xeon® 处理器。这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸,并可实现高达 95%的效率,堪称业界领先。

TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分别支持 6、4 及 3 相位工作,并整合 TI 高级 D-CAP+™ 控制架构以及特性丰富的 PMBus 指令集。CSD95372B 与 CSD95373B 同步降压 NexFET 智能功率级可实现在小型 5 毫米 x 6 毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合,可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位 Vcore 系统解决方案。

TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性与优势

· TI 的 D-CAP+ 架构可提供超快瞬态响应,其内在设计可消除拍频问题;

· 动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;

· 混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;

· 业界最小的 5 毫米 x 5 毫米封装。

CSD95372B 与 CSD95373B 的主要特性与优势

· 支持 3% 误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器 DC 电阻 (DCR) 传感的需求;

· 高功率密度支持业界最佳散热性能;

· 优化的封装尺寸提供 DualCool™ 封装选项,不仅可简化布局,而且还可改善散热片工作。

zxopen08 发表于 2015-12-20 10:11:18 | 显示全部楼层
德州仪器推出支持高级 PMBus™ 接口与智能功率级的多相位 Vcore 解决方案
zxopenljx 发表于 2019-12-1 21:17:03 | 显示全部楼层
德州仪器推出支持高级 PMBus™ 接口与智能功率级的多相位 Vcore 解决方案
月影星痕 发表于 2019-12-2 16:35:34 | 显示全部楼层
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zxopenljx 发表于 2019-12-16 16:14:07 | 显示全部楼层
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zxopenljx 发表于 2019-12-22 22:51:03 | 显示全部楼层
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