ISDF2016经典之A3：跨网络

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        这样的话会带来一个，就是我所租用的机房的数量会大大减少。
        可能一个城市的话，我只需要集中几个site，去布这个Datacenter，或者说机房，去放BBU池，就可以了。
        然后整个制冷的成本也会下降得很厉害。
        下一个就是，再下一步进化的话，我们是云端的这种无线接入网络，我们这个里边的话是网络虚拟化。
        那我们可能BBU也是纯的一个Sever来去做，不是像以前的专用的设备。
        然后可以去做一个动态的负载均衡，然后可以去做很多的不同的radio的接入，无线的接入。
        然后我可以去实时地通过软件配置来去上载新的业务。
       

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        去做一些网络优化。
        比如说，大家可以看到，我一个Server里面，可能不同的卡，或者说不同的VM，去跑不同的功能。
        有Layer2、layer3的一些处理，核心的一些处理，PHY层的一些处理，包括FEC（前向纠错）的计算，5G的接入，LTE的计算。
        如果它的需求比较高的时候，可能专用分的VM数量比较多的给它。
        然后当它的需求结束了，或者说它的带宽没有需要那么大的时候，我可以做一些合并。
        比如说把Layer2、layer3的合并，Core的功能也去合并，PHY的功能也去合并，然后PHY或者加VC也去合并。
        这样的话会空闲出很多Server的一个处理能力，那这样我可以去新启一些业务，比如说一些游戏，一些本地的一些服务。       

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        这些因为都是软件来去做配置，所以它是一种实时的，无缝的一种切换和升级。
        这个是我们针对Cloud RAN，云端的无线接入网络的一个设备的一个框图。
        大家可以看到中间是一个互连，上边是CPU。
        比如说我们可以在CPU上挤不同的虚拟机，不同的VM，每个VM可以实现不同的功能。
        比如说2G、3G的服务，或者LTE、物联网这种服务，或者5G的服务，或者其它的一些功能。
        然后通过一个互连，把CPU不擅长做的一些功能下放到下面的FPGA里面去。
        比如说物理层的一些加速，Layer2、layer3的一些控制，或者说Video的一些编解码，或其它的一些加速功能，都可以下放到FPGA里边。
       

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        这个形态的话，现在我们用两种产品可以支持这种形态。
        第一种就是我们跟Intel CPU部门一起推出的这个MCP（多芯片封装）器件。
        同一个Package里面，会有CPU的带，会有FPGA的带，然后FPGA跟CPU之间呢，我们是通过PCIE，或者是通过QPI（快速通道互联）的接口去做互连。
        另外一种应用的话，是我们现在用的这个纯的FPGA的方案。
        我们现在FPGA内嵌了是有ARM的这个CPU，所以这是一个典型的一个无线RU的应用。
        比如说我们可以用CPU或ARM去做一些控制，一些DPD系数的一些调整，然后DUC、CFR、DPD这些具体的硬件计算功能，我们可以把它放到FPGA的硬件部分。
       

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        这个就是我们未来的一个网络，云端都是有Intel的方案，都是total的端到端的解决方案。
        好，谢谢大家！
         

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楼主v5