全球半导体市场格局已成三足鼎立之势,ASIC (Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)、ASSP(Application Specific Standard Parts,特殊应用标准产品)、FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)三分天下。相较于ASIC和ASSP巨大的市场容量而言,FPGA还只是一个小众市场。但是市场统计研究数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展,从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网,应用领域正向各行各业渗透。
除了单纯数字逻辑性质的可程序逻辑装置外,混讯、模拟性质的可程序逻辑装置也展露头角,例如Cypress Semiconductor的PSoC(Programmable System-on-Chip)即具有可组态性的混讯电路,或如Microsemi公司也提出可程序化的混讯芯片Fusion,或者Quick Logic研发的CSSP(Customer Specific Standard Product),或者也有业者提出所谓的现场可程序化模拟数组(Field Programmable Analog Array;FPAA)等,相信这些都能为可程序化芯片带来更多的发展动能。