跟李凡老师学FPGA工程D01：《DDR2开发板》基础和原理图（20170513课堂笔记）

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        装配过了。
        现在是汇编和时序分析。
        时序分析也过了。
        打了绿勾的就过了。
        过不了，就出现红色的。
        输出网表。
  

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        全编译通过了。
        然后我们再进pin planner。
        现在做什么？
        反标。
        Back annotate。
        默认的就是做pin。
        点ok。
        一次分配到位了。
        这些线都给你让出来了。
        我们现在就在这个基础上进工程。
        工程这个过程，它是合理的，但不一定很合情。
        我们要做到既合理又合情，那就是工程上的事情了。

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        我现在退出去，打包发给大家。
        这个仿真也是对的。
        就用这个吧。
        我们布置的练习，大家一定要积极地来做。
        这是一种训练。

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        发送打包文件。
        因为我们是就业班，所以说一定要强调训练，布置的练习一定要做。
        不同于拿学位。
        我们现在做应聘嘛，对企业来讲，至关重要的是解决问题，能不能做出来，才是硬道理。
        所以说不仅是有一个理论学习的问题，还有一个技能的问题。

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        所以说要做练习。
        我这边来准备工程的文件夹。

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        准备工程的文件夹。

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        准备工程的文件夹。

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        准备工程的文件夹。

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        观察DDR2芯片的封装。
        从侧面看，它的底部有一个一个的小圆球。
        这个小圆球并不是集成电路必须的，这个小圆球是锡珠。
        一个由锡组成的小圆球。
        从底视图来看呢，它是有一个小圆盘。
        这个小圆盘是个金属的小圆盘，一般都是镀金的。
        在装配的时候，在印制板上也会布置一个小圆盘，跟它一样的位置。
        稍微大一点。

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        然后在上面涂上一层锡膏，就是由极小的锡珠的颗粒，和松香胶混合的一种膏。
        这个锡膏有一点点附着能力。
        因为它是膏状嘛。
        涂上锡膏以后，然后由特殊的植珠机，有一点像筛网，把锡珠贴到对应的位置上。
        有一点的附着能力，稍微一点抖动会掉下来，别让它抖动。
        然后呢，把它附着在印制板上。
        放到热风回流，红外回流，适当地加温。
        温度曲线控制到恰到好处，就使这个锡珠恰当地融化。
        你温度太高了，就融成一片了，全部短路了。
        使得电路板和集成电路连在一起，这种BGA的封装呢，现在非常普遍。

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        因为集成电路的封装是它的成本的一个大头，的封装可以有效地降低它封装的成本。
        其次呢，就是BGA的封装有比较好的信号完整性。
        走扁平封装，它的信号完整性，就是串扰、反射，都比较严峻。
        这个BGA会做得比较好。
        现在我们这个做点简单的介绍。
        现在进入工程。
        刚刚说了FPGA工程的重要性。
        我们讲FPGA工程，可能说的是通用的，像电子工程，数字电子工程。
        在我们的板子上，要实现的任务上，包含模拟，又包含数字。
  

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        或者说在数字里面，既包含嵌入，又包含ASIC，又包含FPGA。
        都有可能。
        但是我们现在重点讨论的，是FPGA。
        我们现在要做的项目，我们不是要夸夸其谈。
        我们强调这一点，我们的课程强调我们的设计能力，这是跟全球的趋势来对接的嘛。
        因为我一直是在企业做，我知道我们中国的企业差什么，缺什么样的人才。
        我们这一代的人，做到我这个年龄的人，都深有同感。
        我们跟国外的差距在什么地方？
        我这一辈子做过很多项目，有的时候也跟外企合作过。
        我们中国工程师，真正地一对一在一起的话，我们中国人绝不比老外笨，甚至比他们还要聪明。