在TI OMAP3中有一个称为SmartReflex的技术,动态调整VDD1和VDD2操作点电压以适应芯片特性、温度和电压。SmartReflex技术有四个级别:0级——在工厂生产时优化校准后设置的操作点;1级——引导时优化后校准确定的操作点;2级——通过软件循环实时优化电压点然后由CPU的中断程序设置;3级——完全的硬件循环优化电压点,无须CPU干预,是一种硬件控制“傻瓜”操作点改变方式。无论是mobilinux5.0还是TI 3430 Linux distribution都已经支持DVFS和SmartReflex驱动。