软硬件协同设计技术

软硬件协同设计技术

根据目前计算机和IC设计技术的发展来看，系统软件的研制要落后于硬件，如果在芯片设计过程中，没有相应的软件支持，那么对芯片的验证和模拟仿真都将遇到极大的障碍。

针对嵌入式系统Soc设计面临的问题与挑战，研究者们开始探索新的设计方法学——软硬件协同设计(Hardware/Software Co-Design)方法学。软硬件协同设计方法学的研究始于90年代初期，第一届International Workshop on Hardware/Software Codesign会议于1993年召开，它标志着软硬件协同设计方法学的研究正式展开，软硬件协同设计领域正式确立。

软硬件协同设计不仅是一种设计技术，同时也是种新的设计方法学，其核心问题是协调软件子系统和硬件子系统。

与传统的嵌入式系统设计方法不同，软硬件协同设计强调软件和硬件设计开发的并行性和相互反馈，如图1-3所示，克服了传统方法中把软件和硬件分开设计所带来的种种弊端，协调软件和硬件之间的制约关系，达到系统高效工作的目的，软硬件协同设计提高了设计抽象的层次，拓展了设计覆盖的范围。

与此同时，软硬件协同设计强调利用现有资源(已经过验证的IP核和软件构件)，缩短系统开发周期，降低系统成本，提高系统性能，保证系统开发质量，适应Soc设计。

Soc软硬件协同设计研究目前还处于发展阶段，许多技术仍未成熟和实用化，但是该技术将给嵌入式系统设计带来革命性的变化，能够极大地提高设计生产力，研究意义重大。

图1-3 软硬件协同设计流程

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