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eFPGA如何来到台前
eFPGA作为IP这种产品形式并不新鲜,QuickLogic、Flex Logix等公司也都在做,而营收破亿美元规模直到Achronix Speedcore系列的出现才发生,这其中涉及到一个技术和市场环境的变化问题。
其中包括:
1. 摩尔定律失效。
很多年来,摩尔定律都扮演着推动芯片产业前进的角色。
而这个在过去能够提供更小、更便宜且更快芯片的定律逐渐失效了。
虽然在其指导下,还能提高芯片的集成度且降低功耗,但是当中很多的技术演进已经宣告结束。
这样导致的一个结果是,在高端市场,产品迭代周期变长了。
需要长设计周期的网络和通信芯片是典型的对先进工艺制程有强烈依赖的市场,它们的设计周期长而且在掩膜方面的花费200万到500万美元之间。
但现在的问题是,类似协议和封包这样的标准一直在快速变化。
过去的应对方法是每隔几年就重新设计芯片,以满足市场需求,但这样的流程让成本也逐渐增加。
另外,数据中心对芯片的可编程化需求日益提升,因为只有这样做,他们才能够在系统内实现自动升级,进而达到优化成本,进行定制化设计,提高竞争力的目的。
eFPGA的出现很好的解决了这些问题。
2. 更多MCU厂商求变。
在以微控制器(MCU)为代表的低端市场,eFPGA已经成功吸引了大家的注意力。
这是因为厂商都希望通过提高芯片出货量来增加利润,而使用FPGA可以为不同客户量身定做提供某一种MCU的多种版本从而提高出货量。
例如,众所周知MCU拥有很多的款型以满足不同的应用场合。
在旧的工艺节点,我们可以为同一款MCU设计多个有不同的串行总线协议(I2C, SPI, UART等等)的芯片版本以满足不同的需求(因为在旧的工艺节点芯片制造成本比较低)。
现在的微控制器已经推进到40nm,而他们的掩膜成本也高达100万美元,这样使用eFPGA来实施定制化MCU而不是设计多个芯片版本可以大大提高效率。
3. 机器学习、大数据等应用的快速发展。
在数据中心领域,FPGA是一个不能忽视的重要角色。
尤其是现在数据的大爆发,对数据中心的需求激增,进而提高了对服务器降温和功耗的需求,具有天然优势的FPGA的受关注度自然也水涨船高。
那些原本跑在主处理器上,使用软件实现的功能,也可以使用FPGA以硬件编程方式实现,且这种方式更加节能。
eFPGA提供了一种高带宽、低延迟、低功耗和低成本的产品选择。
加速器芯片市场预测,以及Achronix公司在此市场的份额预测,可以看到,到2020年,整个加速器芯片市场规模达到近120亿美元,而Achronix公司市场份额将从2017年的0.5%增长到2%。
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