Intel® Stratix® 10 SYSTEM INTERGRATION
英特尔®Stratix®10系统集成
Intel® Stratix® 10 SoC –Extending Intel’s SoC Leadership
英特尔®Stratix®10 SoC - 扩展英特尔SoC领导地位
Intel’s 3rd Generation SoC FPGA Family and Industry’s only high-end SoC FPGA 英特尔的第三代SoC FPGA系列和业内唯一的高端SoC FPGA
Based on ARM® Cortex®-A53, the highest power efficiency of any 64-bit processor 基于ARM®Cortex®-A53，在所有64位处理器中，具有最高功效
Highest performance SoC FPGA 最高性能的SoC FPGA
Up to 1.5 GHz processor performance 高达1.5 GHz的处理器性能
Cortex-A53 target markets with Stratix 10 SoCs 采用Stratix 10 SoC的Cortex-A53目标市场
Communications Infrastructure, Enterprise, Data Center 通信基础设施、企业、数据中心
Extending an Award-Winning DSP Architecture
扩展屡获殊荣的DSP架构
Up to 10 TFLOPS floating point performance 高达10 TFLOPS浮点性能
IEEE-754 compliant single precision hardened floating point blocks 符合IEEE-754标准的单精度硬化浮点块
Up to 80 GFLOPS/Watt 高达80 GFLOPS /瓦
A fraction of the power of alternative computing elements 仅需要替代计算元素的一小部分功耗
Comprehensive Design Environment
综合设计环境
Improved design productivity, accelerate time-to-market 提高设计效率，加快产品上市
Shorten compile times and reduce design iterations 缩短编译时间并减少设计迭代次数
Hyper-Aware design flow optimized for HyperFlex Hyper-Aware设计流程针对HyperFlex进行了优化
Fast Forward Compile for performance exploration 快速编译进行性能探索
Multiple design entry methods 多种设计输入方法
High-level synthesis, OpenCL™, Model-based 高级综合，OpenCL™，基于模型
Intel® Stratix® 10 FPGA AND SOC FAMILY PLANS
英特尔®Stratix®10 FPGA和SOC系列计划
Intel® Stratix® 10 Device Family Variants
英特尔®Stratix®10器件系列变体
Heterogeneous System-in-Package (SiP)
异构系统级封装（SiP）
Connectivity Tiles enable flexibility, scalability and fast time-to-market 连通性瓦片实现了灵活性、可扩展性和快速上市
Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) packaging innovations 嵌入式多芯片互连桥（EMIB）封装创新
Intel® Stratix® 10 GX/SX FPGA and SoC Family Plan
英特尔®Stratix®10 GX / SX FPGA和SoC系列规划
Intel® Stratix® 10 TX Device Family Plan
英特尔®Stratix®10 TX器件系列规划
Stratix® 10 MX Family Plan
Stratix®10 MX系列计划
