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装配过了。
现在是汇编和时序分析。
时序分析也过了。
打了绿勾的就过了。
过不了，就出现红色的。
输出网表。
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全编译通过了。
然后我们再进pin planner。
现在做什么？
反标。
Back annotate。
默认的就是做pin。
点ok。
一次分配到位了。
这些线都给你让出来了。
我们现在就在这个基础上进工程。
工程这个过程，它是合理的，但不一定很合情。
我们要做到既合理又合情，那就是工程上的事情了。
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我现在退出去，打包发给大家。
这个仿真也是对的。
就用这个吧。
我们布置的练习，大家一定要积极地来做。
这是一种训练。
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发送打包文件。
因为我们是就业班，所以说一定要强调训练，布置的练习一定要做。
不同于拿学位。
我们现在做应聘嘛，对企业来讲，至关重要的是解决问题，能不能做出来，才是硬道理。
所以说不仅是有一个理论学习的问题，还有一个技能的问题。
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所以说要做练习。
我这边来准备工程的文件夹。
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准备工程的文件夹。
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准备工程的文件夹。
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准备工程的文件夹。
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观察DDR2芯片的封装。
从侧面看，它的底部有一个一个的小圆球。
这个小圆球并不是集成电路必须的，这个小圆球是锡珠。
一个由锡组成的小圆球。
从底视图来看呢，它是有一个小圆盘。
这个小圆盘是个金属的小圆盘，一般都是镀金的。
在装配的时候，在印制板上也会布置一个小圆盘，跟它一样的位置。
稍微大一点。
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然后在上面涂上一层锡膏，就是由极小的锡珠的颗粒，和松香胶混合的一种膏。
这个锡膏有一点点附着能力。
因为它是膏状嘛。
涂上锡膏以后，然后由特殊的植珠机，有一点像筛网，把锡珠贴到对应的位置上。
有一点的附着能力，稍微一点抖动会掉下来，别让它抖动。
然后呢，把它附着在印制板上。
放到热风回流，红外回流，适当地加温。
温度曲线控制到恰到好处，就使这个锡珠恰当地融化。
你温度太高了，就融成一片了，全部短路了。
使得电路板和集成电路连在一起，这种BGA的封装呢，现在非常普遍。
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因为集成电路的封装是它的成本的一个大头，的封装可以有效地降低它封装的成本。
其次呢，就是BGA的封装有比较好的信号完整性。
走扁平封装，它的信号完整性，就是串扰、反射，都比较严峻。
这个BGA会做得比较好。
现在我们这个做点简单的介绍。
现在进入工程。
刚刚说了FPGA工程的重要性。
我们讲FPGA工程，可能说的是通用的，像电子工程，数字电子工程。
在我们的板子上，要实现的任务上，包含模拟，又包含数字。
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或者说在数字里面，既包含嵌入，又包含ASIC，又包含FPGA。
都有可能。
但是我们现在重点讨论的，是FPGA。
我们现在要做的项目，我们不是要夸夸其谈。
我们强调这一点，我们的课程强调我们的设计能力，这是跟全球的趋势来对接的嘛。
因为我一直是在企业做，我知道我们中国的企业差什么，缺什么样的人才。
我们这一代的人，做到我这个年龄的人，都深有同感。
我们跟国外的差距在什么地方？
我这一辈子做过很多项目，有的时候也跟外企合作过。
我们中国工程师，真正地一对一在一起的话，我们中国人绝不比老外笨，甚至比他们还要聪明。
