跟李凡老师学FPGA工程D02：通过ERC（20170514课堂笔记）
跟李凡老师学FPGA工程D02：通过ERC（20170514课堂笔记）用笨笔头整理课堂笔记，用以备忘，温故而知新。
整理文稿的细节处未能一一体现李凡老师讲课精髓和独特风采，有待下一步补充完善。
感谢李凡老师博大精深的学识、孜孜不倦的教诲，并敬请李凡老师原谅本人拙劣的课堂笔记。
近期精彩课程安排如下图。
实际执行可能会有所调整，谨供参考。
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一张图就这么大了，所以说这张图画不下。
怎么办呢？
肯定还要做下一层。
所以说我们的图面就是A4的。
以前我们国内有些工程师，从Protel上拿过来，一定要画在一张大图上。
所有的电路就画在大图上。
你就不能分开来画吗？
我们看看国外有些公司的手册，一本一本的，装订得整整齐齐。
不需要画在一张大图上。
分开来画即可，按照规则。
所以说我们要把它做成下一个层次。
这是第一层。
这是第二层。
然后呢，FPGA上再构成一层。
这一层怎么做？
我们现在这一部分，直接做我们固件的部分，mem的部分。
mem的部分呢，稍后我会做一点反标。
因为Mem的部分，它给我们标注的位置呢，是合理的，正确的。
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我们做了很多年数字电路或者硬件这个领域，直到今天还有一些企业的工程师，仍然认为这是一件很平常的事，或者说它的技术强度是很低。
是一个很低级的活，我们只要把原理图画一下，然后把板子送到外面去，送到印制板厂，让印制板厂的人画。
或者随便找个人来，画块板子，画完板子后投产。
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但是我们知道，这个世界上做得好的一些大企业，当然现在的话像深圳华为、像中兴，他们都已经深刻领会到这一点，就是你的前端的设计做得再好，最后总要实现在印制板上。
最终要通过一个具体的电子设备来实现，称之为最后的一公里嘛。
这一点呢，越是大企业，越是重视。
相比之下呢，国内有些小企业觉得这个活是一个很低级的活，给谁去做都可以。
所以它的项目跑不起来啊，速度提不高。
而那些大企业，我们知道，一些大企业的高管，在我所接触到的，一些知名企业的技术高管，他们本身就是这个PCB的高手，非常重视PCB这一块。
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另外呢，我们在读手册，Altera的手册也好，美光的手册也好，都有一个很大的篇幅来介绍高速印制板的设计。
我们稍后会解读它。
也就是说这方面的内容，是很关注的一个内容，很重点的一个内容，很特殊的一个内容。
有它的专门的一个学科范畴。
这一点如果交给一个完全不知道的人去做，怎么可能做出来呢？
稍后我们通过这两天的课程，我们就更能深刻地体会到这一点。
所以说工程课程非常重要。
我们有一年，有一个湖南的同学来学FPGA的，学完了以后，他的工程做得很好。
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之后他参加全国的FPGA大赛，那个大赛要求给出从建模设计，一直到把东西做出来，就像中小企业一样。
是三天还是一周？
他给我们拿到了一个二等奖。
拿奖以后，他立刻给我打电话，非常高兴。
这个也说明一个问题，就是说，如果他的工程做得不好，而且仅仅是你的EDA Verilog怎么怎么样，那没有用。
对于中国的国情而言呢，我们就是立即要解决问题，而不是特别大的公司你做验证、作分析。
中小企业必须要拿出东西来。
而这门课程，我昨天发的消息，强在训练。
因为它基础理论的东西并不是特别多。
当然也有一些，我们后面的信号完整性。
主要是一个技能，对工具的掌握。
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现在呢，我接着把它做完。
之后我会来检查一下。
因为做完原理图之后呢，就过ERC，电气规则。
电气规则以后，进入布线。
布线之后，过DRC。
DRC之后呢，还有些后工艺处理。
我们就可以交付了。
现在呢，我们接着进去。
然后，晶振完了。
键盘完了。
键盘我提示一下，现在我们做的1/4脚、2/3脚连在一起的，不一定。
我们这次买的开关它是这样的。
我们下次买，不一定它连在一起。
最好看清楚，有说明书就看说明书，没说明书就量一下，万用表一量就知道了。
另外它有一个封装尺寸，这个一量就知道了。
封装尺寸也不一定完全一样。
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本帖最后由 lcytms 于 2019-3-29 09:22 编辑
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Jtag。
七段数码管。
我们是用达林顿管。
DDR2。
然后呢，这次我们把232也做了。
232，我进来。
同样用它的符号创建图面。
第一次进图面，修改标题栏。
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仍然把PPT打开，这个也发给大家了。
由于我们FPGA端口的上面没有UART的标准，±12V的标准，这个呢也用芯片来做。
我们可以选美信的芯片。
MAX3232CUE这款芯片。
这款芯片它能够把TTL的标准转换为EIA的标准。
